Yctze Nastro Termico da Largo 50 Mm, Spesso 0,06 Mm, Nastro Isolante per Alte Temperature per Saldatura Chip BGA, Adesivo Termico 250-300 ℃, Non Si Stacca, Adesivo Forte (30 di larghezza)

Marchio: Yctze
Numero di articoli: 1
Conteggio unità: 1.0 Metri

- Resistenza alle alte temperature: in grado di resistere a 300 ℃ per brevi periodi e 250 ℃ per periodi prolungati, applicazioni ad alto calore.
- Maggiore durata: presenta un'elevata estensibilità superiore al 35% e una forte resistenza alla pelatura di 5 N/25 mm, garantendo lunga durata e affidabilità.
- Isolamento superiore: offre eccellenti proprietà isolanti in caso di applicazioni, surriscaldamento e danni.
- Adesivo senza residui: l'adesivo appositamente formulato garantisce l'assenza di peeling, mantenendo la superficie di lavoro.
- Opzioni di dimensioni versatili: disponibile in una generosa lunghezza di e larghezza di 50 mm, che lo rende adatto a una varietà di applicazioni, inclusa la saldatura di chip BGA.