Nastro adesivo termoisolante, 33 m*0,06 mm 250-300 ℃ Nastro resistente al calore Nastro isolante termico portatile Rotolo per saldatura di chip BGA (30 mm di larghezza)

Marchio: equlup
Colore: #-02
Numero di articoli: 1
Taglia: 30 mm di larghezza

- RESISTENZA ALLE ALTE TEMPERATURE: Il nostro nastro isolante ha le caratteristiche di resistenza alle alte temperature a lungo termine di 250 ℃ e di resistenza alle alte temperature a breve termine di 300 ℃.Ha prestazioni stabili in ambienti ad alta temperatura ed è adatto per scenari ad alta temperatura come la saldatura di chip BGA
- ELEVATA DUTTILITÀ: il nastro adesivo termoisolante ha un'elevata duttilità (35%), con una resistenza alla pelatura fino a 5 N/25 mm e una tensione di 135 N/25 mm.Ha una lunga durata e non si strappa o si rompe facilmente
- ELEVATA SICUREZZA DI ISOLAMENTO: il nastro di trasferimento termico ha eccellenti prestazioni di isolamento, isolando efficacemente corrente e calore, prevenendo cortocircuiti e danni termici, garantendo sicurezza durante l'uso, particolarmente adatto per saldare componenti elettronici e chip BGA
- NASTRO SENZA SPORCO: il rotolo di nastro autoadesivo utilizza speciale adesivo ad alta adesione, che non lascia sporco dopo il distacco, proteggendo le superfici dei componenti elettronici e dei pezzi in lavorazione.Questo nastro isolante ha una buona sicurezza
- REQUISITI DI SODDISFAZIONE: Il nastro isolante termico è lungo 33 m e spesso 0,06 mm, con opzioni di 20 mm, 30 mm e 50 mm di larghezza per soddisfare le diverse esigenze di utilizzo, tra cui saldatura di chip BGA, protezione dei componenti elettronici e isolamento ad alta temperatura